창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383351063JFI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.051µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 383351063JFI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383351063JFI2B0 | |
관련 링크 | MKP3833510, MKP383351063JFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R72D681KW07D | 680pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72D681KW07D.pdf | |
![]() | VJ1812Y561JBGAT4X | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y561JBGAT4X.pdf | |
![]() | IRF9328TRPBF | MOSFET P-CH 30V 12A 8-SOIC | IRF9328TRPBF.pdf | |
![]() | JS1AF-B-5V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | JS1AF-B-5V-F.pdf | |
![]() | S3C2500B01-GAR0 | S3C2500B01-GAR0 SAMSUNG BGA | S3C2500B01-GAR0.pdf | |
![]() | 24LC024T/MS | 24LC024T/MS MICROCHIP SOP | 24LC024T/MS.pdf | |
![]() | MCR100-8A | MCR100-8A ORIGINAL DIP | MCR100-8A.pdf | |
![]() | PS2561 1L | PS2561 1L NEC SMD or Through Hole | PS2561 1L.pdf | |
![]() | SG1H685M05011PA190 | SG1H685M05011PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1H685M05011PA190.pdf | |
![]() | AH282YLA | AH282YLA Anachip SOT89-5 | AH282YLA.pdf |