창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383351025JDI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.051µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 383351025JDI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383351025JDI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833510, MKP383351025JDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCD250-16IO1 | MOD THYRISTOR/DIODE 1600V Y2-DCB | MCD250-16IO1.pdf | |
![]() | 1SD1106 | 1SD1106 HITACHI CAN3 | 1SD1106.pdf | |
![]() | BA127T | BA127T ROHM SMD or Through Hole | BA127T.pdf | |
![]() | TLP281-1 GB | TLP281-1 GB TOS SMD or Through Hole | TLP281-1 GB.pdf | |
![]() | CMPZ5226BTR(3V3) | CMPZ5226BTR(3V3) CENTRAL SOT-23 | CMPZ5226BTR(3V3).pdf | |
![]() | MCP120T315ITT | MCP120T315ITT MOTOROLA SMD or Through Hole | MCP120T315ITT.pdf | |
![]() | BC818W | BC818W PHILIPS SOT-323 | BC818W.pdf | |
![]() | SN65ALS176DRE4 | SN65ALS176DRE4 TI 8-SOIC | SN65ALS176DRE4.pdf | |
![]() | IML-0669 | IML-0669 MURATA SMD or Through Hole | IML-0669.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ6.8 | 1SMB3EZ6.8 Panjit SMD | 1SMB3EZ6.8.pdf | |
![]() | R1LV1616HBG-4SI#B0 | R1LV1616HBG-4SI#B0 Renesas SMD or Through Hole | R1LV1616HBG-4SI#B0.pdf |