창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383336200JKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.036µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 383336200JKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383336200JKI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833362, MKP383336200JKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0ZCA0100FF2E | PTC RESTTBLE 1.0A 6V CHIP 1206 | 0ZCA0100FF2E.pdf | |
![]() | 9B-27.000MAAJ-B | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-27.000MAAJ-B.pdf | |
![]() | RNCF0603BTY84R5 | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTY84R5.pdf | |
![]() | HRG3216P-5622-D-T5 | RES SMD 56.2K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-5622-D-T5.pdf | |
![]() | Y0785540R100T9L | RES 540.1 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0785540R100T9L.pdf | |
![]() | AD615 | AD615 AD SOP-8 | AD615.pdf | |
![]() | 0513451872+ | 0513451872+ MOLEX SMD or Through Hole | 0513451872+.pdf | |
![]() | LT3652EMSETRPBF | LT3652EMSETRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT3652EMSETRPBF.pdf | |
![]() | TMP88CP38AN-3PV2 | TMP88CP38AN-3PV2 TOS DIP42 | TMP88CP38AN-3PV2.pdf | |
![]() | MAX7574KCWG | MAX7574KCWG MAXIM SMD | MAX7574KCWG.pdf | |
![]() | smt-sld06b-4.8 | smt-sld06b-4.8 w-p SMD or Through Hole | smt-sld06b-4.8.pdf | |
![]() | VLSI | VLSI ORIGINAL BGA | VLSI.pdf |