창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383336100JFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.036µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 383336100JFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383336100JFP2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833361, MKP383336100JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-1 | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-1.pdf | |
![]() | MPLAD15KP17CAE3 | TVS DIODE 17VWM 27.6VC PLAD | MPLAD15KP17CAE3.pdf | |
![]() | RCP0505W91R0JET | RES SMD 91 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W91R0JET.pdf | |
![]() | 45-11UTC/TR8 | 45-11UTC/TR8 EVERLIGHT (ROHS) | 45-11UTC/TR8.pdf | |
![]() | H14-0201/883 | H14-0201/883 HARRIS QFN | H14-0201/883.pdf | |
![]() | 4.7UF25V/C | 4.7UF25V/C AVX SMD or Through Hole | 4.7UF25V/C.pdf | |
![]() | RC0402JR-0711KL 0402 11K | RC0402JR-0711KL 0402 11K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-0711KL 0402 11K.pdf | |
![]() | TIP127D | TIP127D ORIGINAL SMD or Through Hole | TIP127D.pdf | |
![]() | PALC22V10B20DMB | PALC22V10B20DMB CYPRESS DIP | PALC22V10B20DMB.pdf | |
![]() | IC88C383 | IC88C383 SOL QFP | IC88C383.pdf | |
![]() | PA80H | PA80H APEX TO-3 | PA80H.pdf |