창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383336063JFM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.036µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 383336063JFM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383336063JFM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833360, MKP383336063JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 1N3892R | DIODE GEN PURP REV 400V 12A DO4 | 1N3892R.pdf | ||
![]() | CRCW2512475RFKTG | RES SMD 475 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512475RFKTG.pdf | |
![]() | Y092610R1000B9L | RES 10.1 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y092610R1000B9L.pdf | |
![]() | AD2697 | AD2697 ADI Call | AD2697.pdf | |
![]() | XR17V258IV | XR17V258IV EXAR SMD or Through Hole | XR17V258IV.pdf | |
![]() | MC2652P | MC2652P ON/MOT DIP40 | MC2652P.pdf | |
![]() | 74ABT16501 | 74ABT16501 TI SMD | 74ABT16501.pdf | |
![]() | G505025B | G505025B Gainta SMD or Through Hole | G505025B.pdf | |
![]() | 1812SMS-82NJ D | 1812SMS-82NJ D ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812SMS-82NJ D.pdf | |
![]() | EPS2281E | EPS2281E MICROS SMD or Through Hole | EPS2281E.pdf | |
![]() | HCS361-/SN | HCS361-/SN Microchip SOP | HCS361-/SN.pdf | |
![]() | XCV300PQ240-5 | XCV300PQ240-5 XILINX QFP | XCV300PQ240-5.pdf |