창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383336040JDI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.036µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 383336040JDI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383336040JDI2B0 | |
관련 링크 | MKP3833360, MKP383336040JDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DSC1122CI5-156.2578 | 156.2578MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI5-156.2578.pdf | |
![]() | BC860CB5003XT | TRANS PNP 45V 0.1A SOT-23 | BC860CB5003XT.pdf | |
![]() | DDTC114WUA-7 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT323 | DDTC114WUA-7.pdf | |
RSMF5JB680R | RES METAL OX 5W 680 OHM 5% AXL | RSMF5JB680R.pdf | ||
![]() | MC74LS38D | MC74LS38D MOT SOP | MC74LS38D.pdf | |
![]() | MMBT2907AT | MMBT2907AT ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBT2907AT.pdf | |
![]() | NAND256W3A2AN6 | NAND256W3A2AN6 ST TSOP | NAND256W3A2AN6.pdf | |
![]() | EPF81500ARI304-3 | EPF81500ARI304-3 ALTERA QFP | EPF81500ARI304-3.pdf | |
![]() | GD82559CSL3DF | GD82559CSL3DF INTEL 196-BGA | GD82559CSL3DF.pdf | |
![]() | K4S561632F-TC75 | K4S561632F-TC75 SAMSUNG TSOP-54 | K4S561632F-TC75.pdf | |
![]() | ICF-624-S-I-TR | ICF-624-S-I-TR SAMTEC SMD or Through Hole | ICF-624-S-I-TR.pdf | |
![]() | NMR114C | NMR114C MURATA SIP7 | NMR114C.pdf |