창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383333063JFP2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 383333063JFP2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383333063JFP2B0 | |
관련 링크 | MKP3833330, MKP383333063JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | HRG3216P-1801-D-T1 | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1801-D-T1.pdf | |
![]() | CW-024 | CW-024 ORIGINAL SMD or Through Hole | CW-024.pdf | |
![]() | SSW-134-22-F-S-VS | SSW-134-22-F-S-VS SAMTEC SMD or Through Hole | SSW-134-22-F-S-VS.pdf | |
![]() | TCM5087 | TCM5087 TI DIP-16 | TCM5087.pdf | |
![]() | UDZSTE-17 7.5B | UDZSTE-17 7.5B ROHM O805 | UDZSTE-17 7.5B.pdf | |
![]() | FXGO6200NPB | FXGO6200NPB nVIDIA BGA | FXGO6200NPB.pdf | |
![]() | IXYX34N80 | IXYX34N80 IXYS TO-247 | IXYX34N80.pdf | |
![]() | DTA114TKA T116 | DTA114TKA T116 ROHM SOT23 | DTA114TKA T116.pdf | |
![]() | SN74LVTH573DW | SN74LVTH573DW TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | SN74LVTH573DW.pdf |