창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383333063JFM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 383333063JFM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383333063JFM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833330, MKP383333063JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2ADR | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ADR.pdf | |
![]() | DRC3P60D4202 | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | DRC3P60D4202.pdf | |
![]() | Y1447100R000V9L | RES 100 OHM 2W 0.005% RADIAL | Y1447100R000V9L.pdf | |
![]() | TC5316200CFE308 | TC5316200CFE308 TOS SOP | TC5316200CFE308.pdf | |
![]() | AP4410 | AP4410 APEC SOP-8 | AP4410.pdf | |
![]() | C0805C103K3RAC 7800 | C0805C103K3RAC 7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C103K3RAC 7800.pdf | |
![]() | XEC1008CD182JGT-PM | XEC1008CD182JGT-PM ORIGINAL SMD or Through Hole | XEC1008CD182JGT-PM.pdf | |
![]() | M7-1209D15 | M7-1209D15 MRUI DIP | M7-1209D15.pdf | |
![]() | LP3871ET-2.5 | LP3871ET-2.5 NS TO-220-5 | LP3871ET-2.5.pdf | |
![]() | SC541576CDW | SC541576CDW Freescale SOP | SC541576CDW.pdf | |
![]() | CTA1126-1001 | CTA1126-1001 OHTORI SMD or Through Hole | CTA1126-1001.pdf |