창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383330250JKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.03µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 383330250JKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383330250JKI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833302, MKP383330250JKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9DXBAP | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DXBAP.pdf | |
![]() | GRM1887U1H7R4DZ01D | 7.4pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H7R4DZ01D.pdf | |
![]() | 77061273P | RES ARRAY 5 RES 27K OHM 6SIP | 77061273P.pdf | |
![]() | CE5986 | CE5986 BOSCH QFP100 | CE5986.pdf | |
![]() | TLP281(TP | TLP281(TP TOS SOP4 | TLP281(TP.pdf | |
![]() | ADSP-21061-LKS-160 | ADSP-21061-LKS-160 AD PQFP208L | ADSP-21061-LKS-160.pdf | |
![]() | BAP70AM115 | BAP70AM115 NXP SMD DIP | BAP70AM115.pdf | |
![]() | B59701A110A62V1 | B59701A110A62V1 EPCOS SMD or Through Hole | B59701A110A62V1.pdf | |
![]() | AD9484BCPZ-500 | AD9484BCPZ-500 ADI LFCSP | AD9484BCPZ-500.pdf | |
![]() | ML4770ESX | ML4770ESX FSC SMD or Through Hole | ML4770ESX.pdf | |
![]() | MCC56-12I08 B | MCC56-12I08 B IXYS SMD or Through Hole | MCC56-12I08 B.pdf |