창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383330160JI02W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.03µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 350 | |
다른 이름 | 383330160JI02W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383330160JI02W0 | |
관련 링크 | MKP3833301, MKP383330160JI02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 1676283-5 | RES SMD 2.15KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676283-5.pdf | |
![]() | Z02W9.1V -Y-R | Z02W9.1V -Y-R KEC SMDDIP | Z02W9.1V -Y-R.pdf | |
![]() | 41-108 | 41-108 Delevan SMD or Through Hole | 41-108.pdf | |
![]() | CA45 D 100UF 6.3V M | CA45 D 100UF 6.3V M TASUND SMD or Through Hole | CA45 D 100UF 6.3V M.pdf | |
![]() | SA69A | SA69A ORIGINAL SMD or Through Hole | SA69A.pdf | |
![]() | NTSA0XH103FE1B1 | NTSA0XH103FE1B1 MUR SMD or Through Hole | NTSA0XH103FE1B1.pdf | |
![]() | LLK1C103MHSZ | LLK1C103MHSZ NICHICON DIP | LLK1C103MHSZ.pdf | |
![]() | R678113 | R678113 Rockwell SOP | R678113.pdf | |
![]() | UC2844DRG4 | UC2844DRG4 TI SOP14 | UC2844DRG4.pdf | |
![]() | HY5DU643222AQ-6 | HY5DU643222AQ-6 HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU643222AQ-6.pdf | |
![]() | DS90C387RUJD | DS90C387RUJD NS TQFP100 | DS90C387RUJD.pdf | |
![]() | 32N055DE | 32N055DE NEC TO-252 | 32N055DE.pdf |