창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383330100JFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.03µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 383330100JFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383330100JFP2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833301, MKP383330100JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NXFT15XV103FA1B120 | NTC Thermistor 10k Bead | NXFT15XV103FA1B120.pdf | |
![]() | AD539JN.KN | AD539JN.KN AD SMD or Through Hole | AD539JN.KN.pdf | |
![]() | 5060MOYOBE | 5060MOYOBE INTEL BGA | 5060MOYOBE.pdf | |
![]() | MAX232EIDWR | MAX232EIDWR TI SOIC-16 | MAX232EIDWR.pdf | |
![]() | CX22491-13R | CX22491-13R CONEXANT BGA | CX22491-13R.pdf | |
![]() | LM006A-LP | LM006A-LP LUCENT SMD or Through Hole | LM006A-LP.pdf | |
![]() | KP680BB51A | KP680BB51A ORIGINAL DIP28 | KP680BB51A.pdf | |
![]() | CD4133 | CD4133 MICROSEMI SMD | CD4133.pdf | |
![]() | AJ262-1D-SMT-TR | AJ262-1D-SMT-TR NA SMD or Through Hole | AJ262-1D-SMT-TR.pdf | |
![]() | HB2C687M30050 | HB2C687M30050 SAMWHA SMD or Through Hole | HB2C687M30050.pdf | |
![]() | KSD0104 | KSD0104 IEE SMD or Through Hole | KSD0104.pdf |