창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383330063JFM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.03µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 383330063JFM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383330063JFM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833300, MKP383330063JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF503K3200FKEB | RES 3.32K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K3200FKEB.pdf | |
![]() | KIC70C2102MR(C10Z) | KIC70C2102MR(C10Z) KEC SOT23 | KIC70C2102MR(C10Z).pdf | |
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![]() | A06N03 | A06N03 ORIGINAL TO-252 | A06N03.pdf | |
![]() | AMT303-DMK | AMT303-DMK CUIInc SMD or Through Hole | AMT303-DMK.pdf | |
![]() | SWA106H | SWA106H MOT CAN | SWA106H.pdf | |
![]() | S3C863AXA8-AQBA | S3C863AXA8-AQBA SAMSUNG DIP-42P | S3C863AXA8-AQBA.pdf | |
![]() | NJM2729E-TE1#CT | NJM2729E-TE1#CT JRC SMD or Through Hole | NJM2729E-TE1#CT.pdf | |
![]() | TPS76150DBVRG4 TEL:82766440 | TPS76150DBVRG4 TEL:82766440 TI/ SMD or Through Hole | TPS76150DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CN820042 | CN820042 ICS DIP | CN820042.pdf | |
![]() | IL-Z-15PL-SMTYE-R1 | IL-Z-15PL-SMTYE-R1 JAE SMD | IL-Z-15PL-SMTYE-R1.pdf | |
![]() | DACS-641 | DACS-641 N/A SMD or Through Hole | DACS-641.pdf |