창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383322100JFM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 383322100JFM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383322100JFM2B0 | |
관련 링크 | MKP3833221, MKP383322100JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-2YB0J335K | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2YB0J335K.pdf | |
![]() | CSR1000A04-IQQM-R | CSR1000A04-IQQM-R CSR SMD or Through Hole | CSR1000A04-IQQM-R.pdf | |
![]() | MC39360EM33 | MC39360EM33 MOTO QFP | MC39360EM33.pdf | |
![]() | KSD225AC3 | KSD225AC3 ORIGINAL SIP | KSD225AC3.pdf | |
![]() | DSHP02-TSGER | DSHP02-TSGER Switronic SMD or Through Hole | DSHP02-TSGER.pdf | |
![]() | STL0F269Z2Q6 | STL0F269Z2Q6 ST QFP | STL0F269Z2Q6.pdf | |
![]() | VF32KKP | VF32KKP TI SMD or Through Hole | VF32KKP.pdf | |
![]() | SD-105-TT-1C | SD-105-TT-1C SAMTEC ORIGINAL | SD-105-TT-1C.pdf | |
![]() | MSP430U334 | MSP430U334 ORIGINAL QFP | MSP430U334.pdf | |
![]() | SPX1587-5.0 | SPX1587-5.0 SIPEX TO-263 | SPX1587-5.0.pdf | |
![]() | XC7K325T-2FFG900CES | XC7K325T-2FFG900CES Xilinx QFN | XC7K325T-2FFG900CES.pdf | |
![]() | HY5PS121621BLFP-C4 | HY5PS121621BLFP-C4 HUNIX BGA | HY5PS121621BLFP-C4.pdf |