창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383318200JIP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 383318200JIP2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383318200JIP2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3833182, MKP383318200JIP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CN800 | CN800 N SMD or Through Hole | CN800.pdf | |
![]() | UPD65945S1-Y01-2C | UPD65945S1-Y01-2C NEC QFP | UPD65945S1-Y01-2C.pdf | |
![]() | SEC7808 | SEC7808 SEC/MOT TO-220 | SEC7808.pdf | |
![]() | 22525VB | 22525VB avetron SMD or Through Hole | 22525VB.pdf | |
![]() | NC12P00124KBB | NC12P00124KBB AVX SMD | NC12P00124KBB.pdf | |
![]() | TL1105VF250Q | TL1105VF250Q E-SWITCH/WSI 2011 | TL1105VF250Q.pdf | |
![]() | M306H2MC-055FP | M306H2MC-055FP MIT QFP | M306H2MC-055FP.pdf | |
![]() | ECJ5YB2A225K | ECJ5YB2A225K PANASONIC SMD | ECJ5YB2A225K.pdf | |
![]() | DK3 | DK3 TI SC70-5 | DK3.pdf | |
![]() | SN74LVCH16374APA | SN74LVCH16374APA IDT TSSOP | SN74LVCH16374APA.pdf | |
![]() | QM8085AHD-1 | QM8085AHD-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | QM8085AHD-1.pdf | |
![]() | TDA6612-2 | TDA6612-2 SIEMENS DIP28 | TDA6612-2.pdf |