창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383318063JDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 383318063JDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383318063JDM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833180, MKP383318063JDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010162RFKTF | RES SMD 162 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010162RFKTF.pdf | |
![]() | AT0402CRD07649RL | RES SMD 649 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07649RL.pdf | |
![]() | DHD1400DLV1C | DHD1400DLV1C AMD PGA | DHD1400DLV1C.pdf | |
![]() | 12004628 | 12004628 Delphi SMD or Through Hole | 12004628.pdf | |
![]() | LG-170HRF/DGM-CT | LG-170HRF/DGM-CT LIGITEK SMD or Through Hole | LG-170HRF/DGM-CT.pdf | |
![]() | LTE4208C | LTE4208C LITEON DIP2 | LTE4208C.pdf | |
![]() | TC1219ECHTR | TC1219ECHTR MICROCHIP SOT23-6 | TC1219ECHTR.pdf | |
![]() | 74HCT30DB | 74HCT30DB NXP 14-SSOP | 74HCT30DB.pdf | |
![]() | LTC2622IMS8#PBF | LTC2622IMS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2622IMS8#PBF.pdf | |
![]() | SMBG58-E3/5B | SMBG58-E3/5B VISHAY SMBG | SMBG58-E3/5B.pdf | |
![]() | V16661BQE | V16661BQE VTC DIP16 | V16661BQE.pdf | |
![]() | WR-70P-HF-HD-A1E-R1200 | WR-70P-HF-HD-A1E-R1200 JAE SMD or Through Hole | WR-70P-HF-HD-A1E-R1200.pdf |