창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383316140JFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 383316140JFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383316140JFI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833161, MKP383316140JFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023CTT | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CTT.pdf | |
![]() | AR3PM-M3/87A | DIODE AVALANCHE 1KV 1.6A TO277 | AR3PM-M3/87A.pdf | |
![]() | 0603B332J500NT | 0603B332J500NT Hitano SMD or Through Hole | 0603B332J500NT.pdf | |
![]() | PQ09SZ1 | PQ09SZ1 SHARP TO-252 | PQ09SZ1.pdf | |
![]() | TMZL6250AX5DY | TMZL6250AX5DY AMD SMD or Through Hole | TMZL6250AX5DY.pdf | |
![]() | 420VXG120M22X35 | 420VXG120M22X35 Rubycon DIP-2 | 420VXG120M22X35.pdf | |
![]() | LH532HB9 | LH532HB9 SHARP SOP-28 | LH532HB9.pdf | |
![]() | SN74HC11AN | SN74HC11AN TI 14 DIP | SN74HC11AN.pdf | |
![]() | TDA12120H1/N1C00 | TDA12120H1/N1C00 NXP QFP | TDA12120H1/N1C00.pdf | |
![]() | ZTA4.00M | ZTA4.00M ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTA4.00M.pdf | |
![]() | BA5954FM FP | BA5954FM FP ROHM SOP-28P | BA5954FM FP.pdf | |
![]() | BCM-5854 | BCM-5854 BOTHHAND SOPDIP | BCM-5854.pdf |