창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383315160JC02Z0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 383315160JC02Z0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383315160JC02Z0 | |
| 관련 링크 | MKP3833151, MKP383315160JC02Z0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 885012108015 | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012108015.pdf | |
|  | ARJ22A12 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | ARJ22A12.pdf | |
| .jpg) | AT0805DRD0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0730R9L.pdf | |
|  | CRA06E08315R0JTA | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 1206 | CRA06E08315R0JTA.pdf | |
|  | ISS106 | ISS106 HITACHI DO-35 | ISS106.pdf | |
|  | M34302M8-595SP | M34302M8-595SP MITSUBISHI DIP | M34302M8-595SP.pdf | |
|  | APL1084FC-TU | APL1084FC-TU ANPEC SMD or Through Hole | APL1084FC-TU.pdf | |
|  | AT49LV1024-90VC | AT49LV1024-90VC ATMEL TSOP | AT49LV1024-90VC.pdf | |
|  | MM9097DBU-F-MSP | MM9097DBU-F-MSP NS CQFP | MM9097DBU-F-MSP.pdf | |
|  | KZ4E099F31CFP | KZ4E099F31CFP TORISAN QFP | KZ4E099F31CFP.pdf | |
|  | 06035A750JAT2AK | 06035A750JAT2AK AVX SMD or Through Hole | 06035A750JAT2AK.pdf |