창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383315100JC02R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 950 | |
다른 이름 | 383315100JC02R0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383315100JC02R0 | |
관련 링크 | MKP3833151, MKP383315100JC02R0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A5R5DA01D | 5.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A5R5DA01D.pdf | |
![]() | MP7550JN | MP7550JN MP DIP40 | MP7550JN.pdf | |
![]() | BD546A | BD546A ORIGINAL TO-3P | BD546A.pdf | |
![]() | XQR2V6000-4CF1144H | XQR2V6000-4CF1144H XILINX BGAQFP | XQR2V6000-4CF1144H.pdf | |
![]() | 210205-240000N | 210205-240000N TOPYANG SMD or Through Hole | 210205-240000N.pdf | |
![]() | RLZTE-1122A | RLZTE-1122A ROHM LL34-22V | RLZTE-1122A.pdf | |
![]() | ADP221ACBZ2828-R7 | ADP221ACBZ2828-R7 ADI WLCSP-6 | ADP221ACBZ2828-R7.pdf | |
![]() | QH11121DAT04F | QH11121DAT04F FOXCONN SMD or Through Hole | QH11121DAT04F.pdf | |
![]() | U4441B | U4441B TFK DIP16 | U4441B.pdf | |
![]() | TMS370C759AFNT | TMS370C759AFNT TI/BB SMD or Through Hole | TMS370C759AFNT.pdf | |
![]() | NX804SGB-30.00MHZ | NX804SGB-30.00MHZ NDK SMD or Through Hole | NX804SGB-30.00MHZ.pdf | |
![]() | HVC352 | HVC352 NEC SOD423 | HVC352.pdf |