창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383315025JC02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.177" W(10.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.370"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 383315025JC02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383315025JC02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3833150, MKP383315025JC02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103BI1-150.0000 | 150MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103BI1-150.0000.pdf | |
![]() | SMC3400-9000 | SMC3400-9000 JYEBAO SMD or Through Hole | SMC3400-9000.pdf | |
![]() | MH3861 | MH3861 ID DIP | MH3861.pdf | |
![]() | DS5250F-125+ | DS5250F-125+ DALLAS QFP | DS5250F-125+.pdf | |
![]() | PH28F160C3BD708653922MBYTE | PH28F160C3BD708653922MBYTE Intel SMD or Through Hole | PH28F160C3BD708653922MBYTE.pdf | |
![]() | R2475ZD20R | R2475ZD20R WESTCODE SMD or Through Hole | R2475ZD20R.pdf | |
![]() | 1309T-E | 1309T-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 1309T-E.pdf | |
![]() | BZX79C5V1RL | BZX79C5V1RL ON SMD or Through Hole | BZX79C5V1RL.pdf | |
![]() | LM336BL | LM336BL ST TO-92 | LM336BL.pdf | |
![]() | TLC524CDW | TLC524CDW TI SOP-20 | TLC524CDW.pdf | |
![]() | CXD95000 | CXD95000 ORIGINAL QFP | CXD95000.pdf | |
![]() | PXA250CIE400 | PXA250CIE400 INTEL BGA | PXA250CIE400.pdf |