창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383312140JFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 383312140JFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383312140JFI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833121, MKP383312140JFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KTF250B155M31N0T00 | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | KTF250B155M31N0T00.pdf | |
![]() | CR2512-FX-1500ELF | RES SMD 150 OHM 1% 1W 2512 | CR2512-FX-1500ELF.pdf | |
![]() | CMF55174K00DHBF | RES 174K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55174K00DHBF.pdf | |
![]() | D731000C 131 | D731000C 131 ORIGINAL DIP | D731000C 131.pdf | |
![]() | 8535DMP | 8535DMP AMD CDIP-16 | 8535DMP.pdf | |
![]() | CQSF448A | CQSF448A CHEQUERS F448A | CQSF448A.pdf | |
![]() | CD4538BCN_NL | CD4538BCN_NL Fairchild SMD or Through Hole | CD4538BCN_NL.pdf | |
![]() | 2225-473K(M) | 2225-473K(M) S SMD or Through Hole | 2225-473K(M).pdf | |
![]() | HTSW10308TDLA | HTSW10308TDLA SAT SMD or Through Hole | HTSW10308TDLA.pdf | |
![]() | X20C04 | X20C04 XICOR PLCC | X20C04.pdf | |
![]() | XL2596TB-5.0E1 | XL2596TB-5.0E1 XLSEMI TO220B-5L | XL2596TB-5.0E1.pdf | |
![]() | HS9403C-8 | HS9403C-8 SIPEX DIP | HS9403C-8.pdf |