창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383312040JDI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 383312040JDI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383312040JDI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833120, MKP383312040JDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSA30C100HB | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V TO247 | DSA30C100HB.pdf | |
![]() | RC1005F471CS | RES SMD 470 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F471CS.pdf | |
![]() | UPA1751G | UPA1751G NEC SO-8 | UPA1751G.pdf | |
![]() | AMA8112PHB | AMA8112PHB MEDL DIP28 | AMA8112PHB.pdf | |
![]() | DS96173CN/NOPB | DS96173CN/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | DS96173CN/NOPB.pdf | |
![]() | IDT71V547S100PEI | IDT71V547S100PEI IDT QFP | IDT71V547S100PEI.pdf | |
![]() | SC16C650AIN40 | SC16C650AIN40 PHI SMD or Through Hole | SC16C650AIN40.pdf | |
![]() | MEM1608D401RT0S1 | MEM1608D401RT0S1 TDK SMD or Through Hole | MEM1608D401RT0S1.pdf | |
![]() | CMS2131ADF | CMS2131ADF ChipsMedia BGA | CMS2131ADF.pdf | |
![]() | TD01-0756NRL | TD01-0756NRL HAL SMD or Through Hole | TD01-0756NRL.pdf | |
![]() | MBD9000 | MBD9000 QUALCOMM SMD or Through Hole | MBD9000.pdf | |
![]() | K4D55323QF-GC20 | K4D55323QF-GC20 SAMSUNG BGA | K4D55323QF-GC20.pdf |