창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383311160JFP2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.011µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 383311160JFP2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383311160JFP2B0 | |
관련 링크 | MKP3833111, MKP383311160JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PCJ0E272MCL1GS | 2700µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 9 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PCJ0E272MCL1GS.pdf | |
![]() | CMF55560R00JLEK | RES 560 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55560R00JLEK.pdf | |
![]() | SS35-1 | SS35-1 GSI SMCDO-214AB | SS35-1.pdf | |
![]() | 220066-0 | 220066-0 LGCWIRELESS SMD or Through Hole | 220066-0.pdf | |
![]() | CSAC50.00MX040-TC | CSAC50.00MX040-TC MURATA 4X4 | CSAC50.00MX040-TC.pdf | |
![]() | HTR6733 | HTR6733 HITACHI XX | HTR6733.pdf | |
![]() | 324BL | 324BL TELEDYNE CDIP | 324BL.pdf | |
![]() | 1DI200Z-100E | 1DI200Z-100E FUJI SMD or Through Hole | 1DI200Z-100E.pdf | |
![]() | MC32417P | MC32417P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC32417P.pdf | |
![]() | LA76931ADE-56S1 | LA76931ADE-56S1 SANYO DIP-64 | LA76931ADE-56S1.pdf | |
![]() | GT8E-16DS-HU | GT8E-16DS-HU HRS SMD or Through Hole | GT8E-16DS-HU.pdf | |
![]() | JM54AC00BCA(M38510/75001BCA) | JM54AC00BCA(M38510/75001BCA) QSEMI DIP14 | JM54AC00BCA(M38510/75001BCA).pdf |