창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383311100JFI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.011µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 383311100JFI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383311100JFI2B0 | |
관련 링크 | MKP3833111, MKP383311100JFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R0CLCAP | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0CLCAP.pdf | |
![]() | 74277255 | Solid Free Hanging Ferrite Core 60 Ohm @ 10MHz ID 0.401" Dia (10.20mm) OD 0.732" Dia (18.60mm) Length 1.122" (28.50mm) | 74277255.pdf | |
![]() | YC248-FR-07316RL | RES ARRAY 8 RES 316 OHM 1606 | YC248-FR-07316RL.pdf | |
![]() | E30EU24R12 | E30EU24R12 DEUTRONIC DIP8 | E30EU24R12.pdf | |
![]() | MB39A106PFT-G-BND-ERE1 | MB39A106PFT-G-BND-ERE1 FUJITSU SSOP | MB39A106PFT-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | E5J88-41LJ25-L | E5J88-41LJ25-L Pulse SMD or Through Hole | E5J88-41LJ25-L.pdf | |
![]() | SGM3717 | SGM3717 SGMIC TQFN10L | SGM3717.pdf | |
![]() | 105-154 | 105-154 ZENITH SIP9 | 105-154.pdf | |
![]() | 232273564229- | 232273564229- PHYCOMP SMD | 232273564229-.pdf | |
![]() | TL8 | TL8 JK SMD or Through Hole | TL8.pdf | |
![]() | TDA8719 | TDA8719 PH SMD | TDA8719.pdf |