창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383291063JD02G0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 9100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 383291063JD02G0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383291063JD02G0 | |
| 관련 링크 | MKP3832910, MKP383291063JD02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C508B3GAC | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C508B3GAC.pdf | |
![]() | XC2C128-7VOG100C | XC2C128-7VOG100C XILINX BGA | XC2C128-7VOG100C.pdf | |
![]() | MCIMX31LDVMN5DM91E | MCIMX31LDVMN5DM91E ORIGINAL BGA | MCIMX31LDVMN5DM91E.pdf | |
![]() | MDD142/06N1B | MDD142/06N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD142/06N1B.pdf | |
![]() | JANTXIN6115AGS T/B | JANTXIN6115AGS T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | JANTXIN6115AGS T/B.pdf | |
![]() | GRM39C0G100C950AD | GRM39C0G100C950AD MUR RES | GRM39C0G100C950AD.pdf | |
![]() | SP/107865 | SP/107865 NS SOP | SP/107865.pdf | |
![]() | CXD3195 | CXD3195 SONY BGA | CXD3195.pdf | |
![]() | LTA10P502A | LTA10P502A ORIGINAL SMD or Through Hole | LTA10P502A.pdf | |
![]() | ER1D-L | ER1D-L MCC DO-214AA | ER1D-L.pdf | |
![]() | PJ-TG-0002 | PJ-TG-0002 ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ-TG-0002.pdf | |
![]() | T363A224M050AS | T363A224M050AS KEMET DIP | T363A224M050AS.pdf |