창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383282200JFM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 383282200JFM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383282200JFM2B0 | |
관련 링크 | MKP3832822, MKP383282200JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-ZEB1C152K | 1500pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECJ-ZEB1C152K.pdf | |
![]() | PZU11B,115 | DIODE ZENER 11V 310MW SOD323F | PZU11B,115.pdf | |
![]() | GWS25036 | AC/DC CONVERTER 36V 250W | GWS25036.pdf | |
![]() | HM78-50182LFTR | 1.8mH Shielded Inductor 300mA 3.2 Ohm Max Nonstandard | HM78-50182LFTR.pdf | |
![]() | RD51P-T1 | RD51P-T1 NEC SOT89 | RD51P-T1.pdf | |
![]() | 5-66461-8 | 5-66461-8 TYCO SMD or Through Hole | 5-66461-8.pdf | |
![]() | EDI8C32128C45JM | EDI8C32128C45JM WED SMD or Through Hole | EDI8C32128C45JM.pdf | |
![]() | C6-BJ | C6-BJ ORIGINAL QFN | C6-BJ.pdf | |
![]() | X3IMM83204AH | X3IMM83204AH Memocom SMD or Through Hole | X3IMM83204AH.pdf | |
![]() | H11ADB62S | H11ADB62S FAIRCHILD QQ- | H11ADB62S.pdf | |
![]() | CP-66WE | CP-66WE BIVAR SMD or Through Hole | CP-66WE.pdf | |
![]() | GLF1608T100M | GLF1608T100M TDK SMD or Through Hole | GLF1608T100M.pdf |