창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383282100JC02Z0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 383282100JC02Z0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383282100JC02Z0 | |
| 관련 링크 | MKP3832821, MKP383282100JC02Z0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CAL45VB822K | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 125 Ohm Max Axial | CAL45VB822K.pdf | |
![]() | CRG0603F2K2/10 | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F2K2/10.pdf | |
![]() | RAVF104DJT330R | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 0804 | RAVF104DJT330R.pdf | |
![]() | NTC315-AD1G-A220T | NTC315-AD1G-A220T TMEC SMD or Through Hole | NTC315-AD1G-A220T.pdf | |
![]() | EX034H-12.288M | EX034H-12.288M KSS DIP-8 | EX034H-12.288M.pdf | |
![]() | 308N1MEG | 308N1MEG ORIGINAL NEW | 308N1MEG.pdf | |
![]() | MAX3373EEKA | MAX3373EEKA MAXIM SOT23-8 | MAX3373EEKA.pdf | |
![]() | REP632615/464 | REP632615/464 MAJOR SMD or Through Hole | REP632615/464.pdf | |
![]() | MB507P | MB507P ORIGINAL DIP-8 | MB507P.pdf | |
![]() | AD5668ARU-2 | AD5668ARU-2 ADI SMD or Through Hole | AD5668ARU-2.pdf | |
![]() | GT28F008-BTV | GT28F008-BTV INTEL BGA | GT28F008-BTV.pdf | |
![]() | CAP-06R20-006 | CAP-06R20-006 FLEXTRONICSINTERN SMD or Through Hole | CAP-06R20-006.pdf |