창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383282040JCA2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.406" L x 0.197" W(10.30mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 383282040JCA2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383282040JCA2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832820, MKP383282040JCA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-24.000MEEQ-T | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-24.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | QAU0192-001 TAEL-G103D | QAU0192-001 TAEL-G103D LG SMD or Through Hole | QAU0192-001 TAEL-G103D.pdf | |
![]() | B1215D-1W | B1215D-1W MORNSUN DIP | B1215D-1W.pdf | |
![]() | SGM809-TXN3-TR | SGM809-TXN3-TR SGM TO23 | SGM809-TXN3-TR.pdf | |
![]() | 29F400BB | 29F400BB FUJ SOP | 29F400BB.pdf | |
![]() | JG82845GVSL8DA | JG82845GVSL8DA INTEL SMD or Through Hole | JG82845GVSL8DA.pdf | |
![]() | LCM02280C-4TN144C-3I | LCM02280C-4TN144C-3I LATTICE TQFP144 | LCM02280C-4TN144C-3I.pdf | |
![]() | LBL-9882G | LBL-9882G LITEON DIP | LBL-9882G.pdf | |
![]() | ntux1a471mn | ntux1a471mn NICH SMD or Through Hole | ntux1a471mn.pdf | |
![]() | CXA1321S | CXA1321S SONY DIP | CXA1321S.pdf | |
![]() | FW21154AB | FW21154AB Intel BGA | FW21154AB.pdf |