창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383275160JFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 383275160JFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383275160JFP2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832751, MKP383275160JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 20192 | 20192 SONY DIP | 20192.pdf | |
|  | SJC5962- | SJC5962- ORIGINAL DIP | SJC5962-.pdf | |
|  | RN1709 | RN1709 TOSHIBA SOT-353 | RN1709.pdf | |
|  | LC4032ZC-5T48I | LC4032ZC-5T48I LATTICE TQFP | LC4032ZC-5T48I.pdf | |
|  | MIM-3407K6F | MIM-3407K6F UNI SMD or Through Hole | MIM-3407K6F.pdf | |
|  | PDB181-x4 | PDB181-x4 BOURNS SMD or Through Hole | PDB181-x4.pdf | |
|  | MAX184BCWG+ | MAX184BCWG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX184BCWG+.pdf | |
|  | LZ2373SM | LZ2373SM SHARP DIP | LZ2373SM.pdf | |
|  | 97-0280-GEN4 | 97-0280-GEN4 IR SMD or Through Hole | 97-0280-GEN4.pdf | |
|  | PS9661L-A | PS9661L-A NEC SMD or Through Hole | PS9661L-A.pdf | |
|  | SI9410DY-T12+A8143 | SI9410DY-T12+A8143 SI SOP | SI9410DY-T12+A8143.pdf |