창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383275063JDI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 7500pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 383275063JDI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383275063JDI2B0 | |
관련 링크 | MKP3832750, MKP383275063JDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AC0201FR-075R11L | RES SMD 5.11 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-075R11L.pdf | |
![]() | MAX2204EVKIT+ | KIT EVAL FOR MAX2204 | MAX2204EVKIT+.pdf | |
![]() | TA8300FG | TA8300FG TOSHIBA SOP | TA8300FG.pdf | |
![]() | HRM(G)-309B(40) | HRM(G)-309B(40) HIROSE SMD or Through Hole | HRM(G)-309B(40).pdf | |
![]() | LD1805-1880-C-11(2 | LD1805-1880-C-11(2 OMC SMD or Through Hole | LD1805-1880-C-11(2.pdf | |
![]() | S262-C16 | S262-C16 ABB SMD or Through Hole | S262-C16.pdf | |
![]() | SKRNPBE010 | SKRNPBE010 ALPS SMD or Through Hole | SKRNPBE010.pdf | |
![]() | PEEL18CV8J-10 | PEEL18CV8J-10 ICT PLCC20 | PEEL18CV8J-10.pdf | |
![]() | PY2222S-B1 | PY2222S-B1 STANLEY 2008 | PY2222S-B1.pdf | |
![]() | MCP1827-3302E/ET | MCP1827-3302E/ET MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827-3302E/ET.pdf | |
![]() | NL453232T-R10J-PF | NL453232T-R10J-PF TDK SMD or Through Hole | NL453232T-R10J-PF.pdf |