창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383275025JC02W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7500pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 383275025JC02W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383275025JC02W0 | |
관련 링크 | MKP3832750, MKP383275025JC02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | STUK5B2 | STUK5B2 EIC SMC | STUK5B2.pdf | |
![]() | 5002DE | 5002DE MOTOROLA SOT-263 | 5002DE.pdf | |
![]() | 386N-3 | 386N-3 NSC DIP-8 | 386N-3.pdf | |
![]() | LH5V4CTY | LH5V4CTY SHARP TSOP | LH5V4CTY.pdf | |
![]() | 77P3328 | 77P3328 TI TSSOP-48 | 77P3328.pdf | |
![]() | TDA9141N64J8 | TDA9141N64J8 PHI DIP | TDA9141N64J8.pdf | |
![]() | AIC1734-25CU//CD25 | AIC1734-25CU//CD25 AIC SOT-23 | AIC1734-25CU//CD25.pdf | |
![]() | H485EIB | H485EIB INTERSUL SOP-8 | H485EIB.pdf | |
![]() | OD-J6502-DB01 | OD-J6502-DB01 NEC SOP | OD-J6502-DB01.pdf | |
![]() | ABSM2-12.288MHZ-4-T | ABSM2-12.288MHZ-4-T abracon SMD or Through Hole | ABSM2-12.288MHZ-4-T.pdf | |
![]() | HT611670 | HT611670 holtek SMD or Through Hole | HT611670.pdf | |
![]() | 236BC1 | 236BC1 LINEAR SMD or Through Hole | 236BC1.pdf |