창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383268160JFM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 383268160JFM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383268160JFM2B0 | |
관련 링크 | MKP3832681, MKP383268160JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
025503.5NRT1 | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 025503.5NRT1.pdf | ||
416F320X2AST | 32MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2AST.pdf | ||
SN24776 | SN24776 TI CDIP | SN24776.pdf | ||
NE29-TE | NE29-TE SANYO SOP-8 | NE29-TE.pdf | ||
R82EC1470DQ50JB | R82EC1470DQ50JB KEMETArcotronics SMD or Through Hole | R82EC1470DQ50JB.pdf | ||
CLF-B25123K35% | CLF-B25123K35% MCT SMD or Through Hole | CLF-B25123K35%.pdf | ||
LM75BIMX-3 NOPB | LM75BIMX-3 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM75BIMX-3 NOPB.pdf | ||
0805473K 100V | 0805473K 100V TDK SMD or Through Hole | 0805473K 100V.pdf | ||
17121E | 17121E ORIGINAL QFN | 17121E.pdf | ||
65CIC9W | 65CIC9W N/A QFP | 65CIC9W.pdf | ||
UPD6600AGS-J96 | UPD6600AGS-J96 NEC SOP-20 | UPD6600AGS-J96.pdf | ||
KAP20WN00A-BWEN | KAP20WN00A-BWEN SAMSUNG BGA | KAP20WN00A-BWEN.pdf |