창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383268063JD02W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 383268063JD02W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383268063JD02W0 | |
관련 링크 | MKP3832680, MKP383268063JD02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0805ZD105MAT4A | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZD105MAT4A.pdf | |
![]() | FCN3925A105K-V | 1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 3925 (9863 Metric) 0.386" L x 0.248" W (9.80mm x 6.30mm) | FCN3925A105K-V.pdf | |
![]() | 1QM7--0003 | 1QM7--0003 AGILENT PQFP | 1QM7--0003.pdf | |
![]() | 51103-0800. | 51103-0800. MOLEX SMD or Through Hole | 51103-0800..pdf | |
![]() | KA34063 | KA34063 SAN DIP | KA34063.pdf | |
![]() | UF1J-13-F | UF1J-13-F DIODES DO-214 | UF1J-13-F.pdf | |
![]() | DS1721U+TRL | DS1721U+TRL ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1721U+TRL.pdf | |
![]() | LMV358IDE4 | LMV358IDE4 TI SOIC | LMV358IDE4.pdf | |
![]() | SM0509 | SM0509 YCL SMT | SM0509.pdf | |
![]() | IPR3FAD7/1 | IPR3FAD7/1 APEM SMD or Through Hole | IPR3FAD7/1.pdf | |
![]() | T33005 | T33005 IBM BGA | T33005.pdf | |
![]() | LT5400BIMS8E-4 | LT5400BIMS8E-4 LINEAR SMD or Through Hole | LT5400BIMS8E-4.pdf |