창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383256100JFM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 383256100JFM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383256100JFM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832561, MKP383256100JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BLM15AG102SN1D | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 650 mOhm DCR -55°C ~ 125°C | BLM15AG102SN1D.pdf | |
![]() | 742C043103JP | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 0606 | 742C043103JP.pdf | |
![]() | 641737-1 | 641737-1 TYCO N A | 641737-1.pdf | |
![]() | KS51850-L5DSTF | KS51850-L5DSTF SAMSUNG SOP | KS51850-L5DSTF.pdf | |
![]() | RN412ESTTE2431F50 | RN412ESTTE2431F50 koa SMD or Through Hole | RN412ESTTE2431F50.pdf | |
![]() | HEDS-5120#I11 | HEDS-5120#I11 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-5120#I11.pdf | |
![]() | CR50PS | CR50PS CARDINAL SMD or Through Hole | CR50PS.pdf | |
![]() | C3225X7R2E104KT000N | C3225X7R2E104KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2E104KT000N.pdf | |
![]() | HS10100 | HS10100 HOMSEMI TO-220 | HS10100.pdf | |
![]() | COMOFCUV5 | COMOFCUV5 PHI DIP | COMOFCUV5.pdf | |
![]() | OP9143 | OP9143 SPRAGUE DIP8 | OP9143.pdf | |
![]() | 1SS780 | 1SS780 ROHM SMD or Through Hole | 1SS780.pdf |