창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383256063JDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 383256063JDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383256063JDM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832560, MKP383256063JDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PA46-5-300-NO1-NP | SYSTEM | PA46-5-300-NO1-NP.pdf | |
![]() | EKME630ELL331MK20S | EKME630ELL331MK20S NIPPON DIP | EKME630ELL331MK20S.pdf | |
![]() | ISL9008AIRUCZ-T | ISL9008AIRUCZ-T ISL Call | ISL9008AIRUCZ-T.pdf | |
![]() | F1-A2012-101KJT | F1-A2012-101KJT CERATECH SMD or Through Hole | F1-A2012-101KJT.pdf | |
![]() | KPSE06E1626PDZBM221 | KPSE06E1626PDZBM221 ITT SMD or Through Hole | KPSE06E1626PDZBM221.pdf | |
![]() | F1047AS | F1047AS TOS SMD or Through Hole | F1047AS.pdf | |
![]() | OPA602AMQ | OPA602AMQ BB CAN | OPA602AMQ.pdf | |
![]() | 74LS09J | 74LS09J F CDIP | 74LS09J.pdf | |
![]() | LM339M/AM | LM339M/AM NATIONAL SMD | LM339M/AM.pdf | |
![]() | 110IMY70-24-24-8 | 110IMY70-24-24-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 110IMY70-24-24-8.pdf | |
![]() | DF2160BVTE10V | DF2160BVTE10V RENESAS QFP144 | DF2160BVTE10V.pdf | |
![]() | BYW08-50R | BYW08-50R ST SMD or Through Hole | BYW08-50R.pdf |