창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383251063JDI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 383251063JDI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383251063JDI2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832510, MKP383251063JDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E3C0G2D681J080AA | 680pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E3C0G2D681J080AA.pdf | |
![]() | SDF DF110S | TCO 250VAC 10A 110C(230F) AXIAL | SDF DF110S.pdf | |
![]() | Y079360K0000B0L | RES 60K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y079360K0000B0L.pdf | |
![]() | TDA9886 | TDA9886 NXP SMD or Through Hole | TDA9886.pdf | |
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![]() | TSM0A503 | TSM0A503 TKS SMD | TSM0A503.pdf | |
![]() | MAX99EP | MAX99EP NSC SO-8 | MAX99EP.pdf | |
![]() | ZVP3310FTA(MR) | ZVP3310FTA(MR) ZETEX SOT23 | ZVP3310FTA(MR).pdf | |
![]() | AD7396AN | AD7396AN AD DIP | AD7396AN.pdf | |
![]() | ESP-HBDB01 | ESP-HBDB01 ESX SMD or Through Hole | ESP-HBDB01.pdf | |
![]() | LTC2183IUP#TRPBF | LTC2183IUP#TRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC2183IUP#TRPBF.pdf | |
![]() | GSQ10A04 | GSQ10A04 NIEC TO-220AC | GSQ10A04.pdf |