창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383251063JC02H0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 5100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,300 | |
다른 이름 | 383251063JC02H0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383251063JC02H0 | |
관련 링크 | MKP3832510, MKP383251063JC02H0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CX2520DB26000D0FLJCC | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB26000D0FLJCC.pdf | ||
MMSZ5237ET1G | DIODE ZENER 8.2V 500MW SOD123 | MMSZ5237ET1G.pdf | ||
RG2012V-2370-P-T1 | RES SMD 237 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-2370-P-T1.pdf | ||
15170509 | 15170509 N/A DIP | 15170509.pdf | ||
595D476X0016H2T | 595D476X0016H2T VISHAY 16V47C | 595D476X0016H2T.pdf | ||
RCR50+4.7MOHMJ | RCR50+4.7MOHMJ KOA SMD or Through Hole | RCR50+4.7MOHMJ.pdf | ||
LTC4352CS | LTC4352CS LINEAR TSOP16 | LTC4352CS.pdf | ||
RY302D | RY302D ORIGINAL SMD or Through Hole | RY302D.pdf | ||
MAX453MJA/883B | MAX453MJA/883B MAXIM CDIP | MAX453MJA/883B.pdf | ||
LSC409862P | LSC409862P ORIGINAL SMD or Through Hole | LSC409862P.pdf | ||
TK10S04K3L | TK10S04K3L TOSHIBA SMD or Through Hole | TK10S04K3L.pdf | ||
PTVS33VP1UP,115 | PTVS33VP1UP,115 NXP SOD128 | PTVS33VP1UP,115.pdf |