창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383247200JFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 383247200JFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383247200JFP2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832472, MKP383247200JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39D016M0000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D016M0000.pdf | |
![]() | RT1206WRC07365KL | RES SMD 365K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07365KL.pdf | |
![]() | DSS-401W-E0F-T | DSS-401W-E0F-T MMCC SMD or Through Hole | DSS-401W-E0F-T.pdf | |
![]() | XG2A-3001 | XG2A-3001 ORIGINAL DIP | XG2A-3001.pdf | |
![]() | FED20-12D15 | FED20-12D15 P-DUCK SMD or Through Hole | FED20-12D15.pdf | |
![]() | B1007 | B1007 NEC QFN | B1007.pdf | |
![]() | B0A | B0A ORIGINAL SOT-323 | B0A.pdf | |
![]() | LAO-35V472MS1 | LAO-35V472MS1 ELNA SMD or Through Hole | LAO-35V472MS1.pdf | |
![]() | 1776313-8 | 1776313-8 ALTERA SMD or Through Hole | 1776313-8.pdf | |
![]() | BLV2N60 TO220FP | BLV2N60 TO220FP ORIGINAL SMD or Through Hole | BLV2N60 TO220FP.pdf | |
![]() | VE09M00110K | VE09M00110K AVX DIP | VE09M00110K.pdf | |
![]() | SN74LV11APW | SN74LV11APW TI TSSOP | SN74LV11APW.pdf |