창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383247040JCM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.177" W(10.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.370"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 383247040JCM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383247040JCM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832470, MKP383247040JCM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MMF25SBRD3K3 | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF25SBRD3K3.pdf | |
![]() | C2012X7R474KGP | C2012X7R474KGP DARFN SMD or Through Hole | C2012X7R474KGP.pdf | |
![]() | HTA400-S/SP2 | HTA400-S/SP2 LEM SMD or Through Hole | HTA400-S/SP2.pdf | |
![]() | SSR1203-8R2M | SSR1203-8R2M SHIELDED SMD | SSR1203-8R2M.pdf | |
![]() | PCM-3386F-S0A2E | PCM-3386F-S0A2E Advantech SMD or Through Hole | PCM-3386F-S0A2E.pdf | |
![]() | 1206 4.7R | 1206 4.7R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 4.7R.pdf | |
![]() | TDA8366 4 | TDA8366 4 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8366 4.pdf | |
![]() | AHC1G04HDCKR-1 | AHC1G04HDCKR-1 TI SOT-353 | AHC1G04HDCKR-1.pdf | |
![]() | XF0506-CMC11 | XF0506-CMC11 XFMRS SMD or Through Hole | XF0506-CMC11.pdf | |
![]() | MDS20012 | MDS20012 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS20012.pdf | |
![]() | GGBT | GGBT AD SOT23 | GGBT.pdf | |
![]() | 84516-102LF | 84516-102LF FCI SMD or Through Hole | 84516-102LF.pdf |