창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383230140JFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 383230140JFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383230140JFP2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832301, MKP383230140JFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SC108-100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 4.7A 36 mOhm Max Nonstandard | SC108-100.pdf | |
![]() | CMF5541K200FEEK | RES 41.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5541K200FEEK.pdf | |
![]() | Y011012K0000S9L | RES 12K OHM 2.5W 0.001% AXIAL | Y011012K0000S9L.pdf | |
![]() | BRAID2-1B | BRAID2-1B MOT SMD or Through Hole | BRAID2-1B.pdf | |
![]() | LEMC3225T15 | LEMC3225T15 TAIYO SMD or Through Hole | LEMC3225T15.pdf | |
![]() | 6HUE | 6HUE ST SOP-28 | 6HUE.pdf | |
![]() | XCA112S | XCA112S CPClare DIPSOP | XCA112S.pdf | |
![]() | MAX4676EUT | MAX4676EUT MAX SOT23-6 | MAX4676EUT.pdf | |
![]() | LM2900TI | LM2900TI NS SMD | LM2900TI.pdf | |
![]() | CGA5C2C0G1H822J | CGA5C2C0G1H822J TDK SMD | CGA5C2C0G1H822J.pdf | |
![]() | MG1608202YLB | MG1608202YLB ABC SMD or Through Hole | MG1608202YLB.pdf | |
![]() | SKM600GA12E4/SKM600GA12T4/SKM600GA12V | SKM600GA12E4/SKM600GA12T4/SKM600GA12V SEMIKRON SEMITRANS4 | SKM600GA12E4/SKM600GA12T4/SKM600GA12V.pdf |