창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383227063JC02G0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.406" L x 0.197" W(10.30mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 383227063JC02G0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383227063JC02G0 | |
관련 링크 | MKP3832270, MKP383227063JC02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 02013A180JAT2A | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A180JAT2A.pdf | |
![]() | 6LT151KODCM | 150pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 6LT151KODCM.pdf | |
![]() | 1.5SMC27AHE3/57T | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC DO214AB | 1.5SMC27AHE3/57T.pdf | |
![]() | SCRH4D18-8R2 | 8.2µH Shielded Inductor 1.1A 190 mOhm Max Nonstandard | SCRH4D18-8R2.pdf | |
![]() | AMS11117-1.5 | AMS11117-1.5 ORIGINAL SOT-223 | AMS11117-1.5.pdf | |
![]() | XC2VP4TM FG456CGB | XC2VP4TM FG456CGB XILINX BGA | XC2VP4TM FG456CGB.pdf | |
![]() | SMAJ33CA-E3 | SMAJ33CA-E3 VISHAY DO-214AC | SMAJ33CA-E3.pdf | |
![]() | AM486TMDXZ-66V16 | AM486TMDXZ-66V16 AMD SMD or Through Hole | AM486TMDXZ-66V16.pdf | |
![]() | SS23E09 | SS23E09 CX SMD or Through Hole | SS23E09.pdf | |
![]() | S3C2410AL | S3C2410AL SAM BGA | S3C2410AL.pdf | |
![]() | TC203G60AF-005 | TC203G60AF-005 TOS QFP | TC203G60AF-005.pdf | |
![]() | RP101K282D-TR-F | RP101K282D-TR-F RICHO DFN(PLP)161 | RP101K282D-TR-F.pdf |