창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383218250JII2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 900V | |
정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 383218250JII2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383218250JII2B0 | |
관련 링크 | MKP3832182, MKP383218250JII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0294070.MXJ | FUSE AUTO 70A 32VDC AUTO LINK | 0294070.MXJ.pdf | |
![]() | AC0201JR-0713KL | RES SMD 13K OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-0713KL.pdf | |
![]() | RG2012P-9760-D-T5 | RES SMD 976 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-9760-D-T5.pdf | |
![]() | Y01061M00000B0L | RES 1M OHM 0.7W0.1% AXIAL | Y01061M00000B0L.pdf | |
![]() | ETC809SUC NOPB | ETC809SUC NOPB ETC SOT23 | ETC809SUC NOPB.pdf | |
![]() | A6628SEDJ | A6628SEDJ ORIGINAL PLCC | A6628SEDJ.pdf | |
![]() | PIC17LC762-08I/L | PIC17LC762-08I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17LC762-08I/L.pdf | |
![]() | TY006800002ADGB | TY006800002ADGB TOSHIBA SMD or Through Hole | TY006800002ADGB.pdf | |
![]() | FCH8P10 | FCH8P10 NIEC TO-220F | FCH8P10.pdf | |
![]() | S8880F/883C | S8880F/883C S SMD or Through Hole | S8880F/883C.pdf | |
![]() | XC3S300E-7FGG456C | XC3S300E-7FGG456C XILINX BGA-456 | XC3S300E-7FGG456C.pdf | |
![]() | CMX309FBF14.7456M-UT | CMX309FBF14.7456M-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CMX309FBF14.7456M-UT.pdf |