창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383218063JD02G0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 383218063JD02G0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383218063JD02G0 | |
| 관련 링크 | MKP3832180, MKP383218063JD02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9B25000068 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B25000068.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ362V | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ362V.pdf | |
![]() | HIP6521CD | HIP6521CD INTERSIL SOP | HIP6521CD.pdf | |
![]() | 1H890-030ENG | 1H890-030ENG TRW CFP | 1H890-030ENG.pdf | |
![]() | SP0508-122KR18-PF | SP0508-122KR18-PF TDK DIP | SP0508-122KR18-PF.pdf | |
![]() | TG355ENK-K5210 | TG355ENK-K5210 ORIGINAL PB | TG355ENK-K5210.pdf | |
![]() | 151-876 | 151-876 Farnel SMD or Through Hole | 151-876.pdf | |
![]() | BA6895FP | BA6895FP ROHM SMD or Through Hole | BA6895FP.pdf | |
![]() | M383L6420ETS-CA0Q0 | M383L6420ETS-CA0Q0 Samsung Tray | M383L6420ETS-CA0Q0.pdf | |
![]() | SP1587AT | SP1587AT SIPEX DIP | SP1587AT.pdf | |
![]() | MLF1608DR47K-T-C | MLF1608DR47K-T-C TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR47K-T-C.pdf | |
![]() | XC2S600E-6FG456I | XC2S600E-6FG456I XILINX BGA | XC2S600E-6FG456I.pdf |