창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383218063JC02G0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.118" W(10.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 383218063JC02G0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383218063JC02G0 | |
| 관련 링크 | MKP3832180, MKP383218063JC02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | PJ-24V100WLRA | AC/DC CONVERTER 24V 100W | PJ-24V100WLRA.pdf | |
|  | 1812-823G | 82µH Unshielded Inductor 169mA 7 Ohm Max 2-SMD | 1812-823G.pdf | |
|  | TLR3A10WR006FTDG | RES SMD 0.006 OHM 1% 1W 2512 | TLR3A10WR006FTDG.pdf | |
|  | PAA150PLTR | PAA150PLTR CLARE DIPSOP | PAA150PLTR.pdf | |
|  | C2012X5R1A225KT000N | C2012X5R1A225KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A225KT000N.pdf | |
|  | TLC0838CDR | TLC0838CDR TI SOP | TLC0838CDR.pdf | |
|  | ATF1504ASL | ATF1504ASL ATMEL SMD or Through Hole | ATF1504ASL.pdf | |
|  | 21R55000D49 | 21R55000D49 TDK SMD or Through Hole | 21R55000D49.pdf | |
|  | SN8P2708AX | SN8P2708AX SONIX SSOP | SN8P2708AX.pdf | |
|  | XY7C372I-66YMB | XY7C372I-66YMB CPClare SMD8 | XY7C372I-66YMB.pdf | |
|  | 5277-03A | 5277-03A MOLEX SMD or Through Hole | 5277-03A.pdf | |
|  | COOK | COOK TI SOT23-5 | COOK.pdf |