창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383216250JI02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 383216250JI02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383216250JI02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3832162, MKP383216250JI02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5916AP/TR8 | DIODE ZENER 4.3V 1.5W DO204AL | 1N5916AP/TR8.pdf | |
![]() | RT0603CRD0727RL | RES SMD 27 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0727RL.pdf | |
![]() | FSM50C4 | FSM50C4 HITACHI MODULE | FSM50C4.pdf | |
![]() | 802-10-064-10-001000 | 802-10-064-10-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 802-10-064-10-001000.pdf | |
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![]() | CDLL5314 | CDLL5314 Microsemi SMD or Through Hole | CDLL5314.pdf | |
![]() | RT9718 | RT9718 RICHTEK WDFN22-8 | RT9718.pdf | |
![]() | ESDA6V8UH-10 | ESDA6V8UH-10 SEMI SMD or Through Hole | ESDA6V8UH-10.pdf | |
![]() | 74LV00-SSOP | 74LV00-SSOP ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LV00-SSOP.pdf | |
![]() | 12LC509-A04I/MF | 12LC509-A04I/MF MICROCHIP QFN-8P | 12LC509-A04I/MF.pdf |