창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383210063JDM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 383210063JDM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383210063JDM2B0 | |
관련 링크 | MKP3832100, MKP383210063JDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TNPW20104K32BETF | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20104K32BETF.pdf | ||
JCIAT60 | JCIAT60 AGILENT BGA-272 | JCIAT60.pdf | ||
URB2412LD-15W | URB2412LD-15W MORNSUN DIP | URB2412LD-15W.pdf | ||
MAX6315US44D3+ | MAX6315US44D3+ MAX SOT-143 | MAX6315US44D3+.pdf | ||
BUF16821BIPWPR-TI | BUF16821BIPWPR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | BUF16821BIPWPR-TI.pdf | ||
3314J-20K | 3314J-20K BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-20K.pdf | ||
3386BCJS | 3386BCJS BOURNS SMD or Through Hole | 3386BCJS.pdf | ||
H27UAG8T2ATR-BCR | H27UAG8T2ATR-BCR Hynix SMD or Through Hole | H27UAG8T2ATR-BCR.pdf | ||
PLL602-04SCL-5B | PLL602-04SCL-5B PhaseLink SOP-8 | PLL602-04SCL-5B.pdf | ||
NIN-FC330JTRF | NIN-FC330JTRF PHYCOMP 35A | NIN-FC330JTRF.pdf | ||
NR-HL2-6V | NR-HL2-6V NAIS SMD or Through Hole | NR-HL2-6V.pdf |