창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383191063JD02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 910pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 383191063JD02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383191063JD02W0 | |
| 관련 링크 | MKP3831910, MKP383191063JD02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DEBB33F331KD3B | 330pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | DEBB33F331KD3B.pdf | |
![]() | DSC2011FM1-E0002T | 100MHz, 106.25MHz, 125MHz, 156.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 32mA (Typ) Enable/Disable | DSC2011FM1-E0002T.pdf | |
![]() | 4308R-102-392 | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 8SIP | 4308R-102-392.pdf | |
![]() | F1840HD800 | F1840HD800 CRYDOM SMD or Through Hole | F1840HD800.pdf | |
![]() | TLV431ILPRE3 | TLV431ILPRE3 TI TO-92 | TLV431ILPRE3.pdf | |
![]() | MC74LS153DR2 | MC74LS153DR2 MC SOP-16 | MC74LS153DR2.pdf | |
![]() | MAX6306UK30D2 | MAX6306UK30D2 MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK30D2.pdf | |
![]() | NH82801IEM/QP24 | NH82801IEM/QP24 INTEL BGA | NH82801IEM/QP24.pdf | |
![]() | HY57V641620 | HY57V641620 ORIGINAL TSOP | HY57V641620.pdf | |
![]() | IP-260-CY | IP-260-CY VICOR DCDC | IP-260-CY.pdf | |
![]() | ADT1.5-122 | ADT1.5-122 MINI SMD or Through Hole | ADT1.5-122.pdf |