창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383168063JD02G0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 383168063JD02G0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383168063JD02G0 | |
| 관련 링크 | MKP3831680, MKP383168063JD02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | C907U200JYSDAAWL45 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U200JYSDAAWL45.pdf | |
|  | MKP1841433635 | 0.33µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.571" W (41.50mm x 14.50mm) | MKP1841433635.pdf | |
|  | MJ2281FE-R52 | RES 2.28K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ2281FE-R52.pdf | |
|  | BB504MDS | BB504MDS HITACH SMD or Through Hole | BB504MDS.pdf | |
|  | J474 | J474 HITACHI SOT-252 | J474.pdf | |
|  | OPA07DP | OPA07DP TI DIP | OPA07DP.pdf | |
|  | EJAB2186050WV470UF105C | EJAB2186050WV470UF105C SAMSUNG RES | EJAB2186050WV470UF105C.pdf | |
|  | MCTC0525B4991T5E | MCTC0525B4991T5E MULTICOMP SMD | MCTC0525B4991T5E.pdf | |
|  | TDA6065-2X | TDA6065-2X SIEMENS SOP | TDA6065-2X.pdf | |
|  | TC3W02F-TE12L | TC3W02F-TE12L TOSHIBA SOP-8 | TC3W02F-TE12L.pdf | |
|  | EF7910PC-D1 | EF7910PC-D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EF7910PC-D1.pdf | |
|  | DTC114TKT144 | DTC114TKT144 ROHM SOT23 | DTC114TKT144.pdf |