창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP1845233204R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP1845 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP1845 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia x 0.748" L(7.00mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT, 스너버 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1845233204R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP1845233204R | |
| 관련 링크 | MKP18452, MKP1845233204R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DAC-08E | DAC-08E ORIGINAL DIP | DAC-08E.pdf | |
![]() | P3104UCMC | P3104UCMC Littelfuse SOIC6 | P3104UCMC.pdf | |
![]() | HY62WT081E-DG70C | HY62WT081E-DG70C HYNIX SOP28 | HY62WT081E-DG70C.pdf | |
![]() | XC6209H512MR-G | XC6209H512MR-G TOREX SOT23-5 | XC6209H512MR-G.pdf | |
![]() | AS1117M33.3 | AS1117M33.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS1117M33.3.pdf | |
![]() | B26003FS | B26003FS ORIGINAL SMD or Through Hole | B26003FS.pdf | |
![]() | UR133AL3.3VCSOT-89 | UR133AL3.3VCSOT-89 UTC SMD or Through Hole | UR133AL3.3VCSOT-89.pdf | |
![]() | XC95108PQ160-10C | XC95108PQ160-10C XILINX PQ160 | XC95108PQ160-10C.pdf | |
![]() | EP1S40F1020C704 | EP1S40F1020C704 ORIGINAL BGA | EP1S40F1020C704.pdf | |
![]() | MAX17075ETG+T | MAX17075ETG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX17075ETG+T.pdf | |
![]() | 215CAEAKB26FG RV530 | 215CAEAKB26FG RV530 NVIDIA BGA | 215CAEAKB26FG RV530.pdf |