창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP18444104003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP1844 Series Datasheet RFI Technical Information | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP1844 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.035" L x 0.327" W(26.30mm x 8.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.642"(16.30mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 18444104003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP18444104003 | |
| 관련 링크 | MKP18444, MKP18444104003 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H8R3DA01D | 8.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H8R3DA01D.pdf | |
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![]() | FBM22PT | FBM22PT CHENMKO SMB | FBM22PT.pdf | |
![]() | SMLP34RGB1W3B | SMLP34RGB1W3B Rohm SMD or Through Hole | SMLP34RGB1W3B.pdf | |
![]() | ROA-10V470MP9 | ROA-10V470MP9 ELNA DIP | ROA-10V470MP9.pdf | |
![]() | 51102-0600 | 51102-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 51102-0600.pdf | |
![]() | PC74HCU04T-T | PC74HCU04T-T PHILIPS SOP-14P | PC74HCU04T-T.pdf |