창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP1839422134HQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP1839_HQ Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP1839 HQ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 450V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.591" Dia x 1.260" L(15.00mm x 31.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1839422134HQ BC3097 MKP1839422134HQ-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP1839422134HQ | |
관련 링크 | MKP183942, MKP1839422134HQ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AGC-V-3/16-R | FUSE GLASS 187MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-V-3/16-R.pdf | |
![]() | 416F30033AKR | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033AKR.pdf | |
![]() | 2SA1709T-AN | TRANS PNP 100V 2A NMP | 2SA1709T-AN.pdf | |
![]() | CRG0201F68K1 | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F68K1.pdf | |
![]() | PE2512JKF070R02L | RES SMD 0.02 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKF070R02L.pdf | |
![]() | XRT75L02IV-F | XRT75L02IV-F EXAR SMD or Through Hole | XRT75L02IV-F.pdf | |
![]() | IS62WV5128ALL-70T2I | IS62WV5128ALL-70T2I ISSI TSOP | IS62WV5128ALL-70T2I.pdf | |
![]() | 93D7000 | 93D7000 ORIGINAL SOP10 | 93D7000.pdf | |
![]() | SL530C | SL530C GPS CAN | SL530C.pdf | |
![]() | 25RX200 | 25RX200 BI SMD or Through Hole | 25RX200.pdf | |
![]() | TCM809SVLB | TCM809SVLB MICROCHIP SC70-3 | TCM809SVLB.pdf | |
![]() | LB4560 | LB4560 ROHIM SOP-8 | LB4560.pdf |